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2026年7月6日，爱建证券发布了一篇电子行业的谋划解析，解析指出，华为发布韬定律V2，先进封装、硅光、AI算力迎来发展新机遇。
解析具体本色如下：
电子板块行情复盘：本周申万电子指数下降4.30%，跑输沪深300指数（-0.54%），在申万一级行业指数中名次29/31，板块合座轰动回调。各细分板块中，品牌浪掷电子（+5.43%）、模拟芯片想象（+2.48%）、面板（+1.39%）涨幅居前，被迫元件（-11.18%）、集成电路封测（-8.64%）、LED（-7.39%）等板块走弱。 个股方面：本周SW电子个股行情分化显贵，格科微（+49.48%）、星河微电（+46.08%）、天禄科技（301045）（+41.86%）、长久退（002808）（+41.18%）、维峰电子（301328）（+37.99%）为本周板块领涨标的；浪掷电子、PCB有关标的合座承压回调，板块跌幅前五个股挨次为昀冢科技（-30.91%）、唯特偶（301319）（-23.96%）、沃格光电（603773）（-22.98%）、富信科技（-22.16%）、超声电子（000823）（-22.03%）。 2026年7月3日，华为半导体何庭波发布《面向多层级电子系统的时期缩微表面》V2版块。
1）表面升级：新版在V1框架基础上补充工程落地细节、实测量化数据与家具迭代缱绻，完善以时期常数τ为中枢的后摩尔芯片缩放体系。
2）工程时期层面：V2提倡LogicFolding（逻辑折叠）齿比中枢界说，搀杂键合间距迫临顶层金属线宽后，3D芯片想象可由宏块分层艰涩优化升级至圭臬单位全局贯穿优化，冲突传统3D堆叠只可按功能模块分层的想象瓶颈。
3）实测数据层面：论文裸露麒麟2026对比麒麟9030Pro全套硬件参数，25℃同等算力下：使命电压1.1V下降至0.9V；仅2.5GHz主频达成前代2.75GHz同等性能；归一化功耗0.59，功耗缩小41%；裸单方面积缩至前代0.625倍，尺寸减小37.5%；功率密度0.944，发烧小幅改善。
4）时期阶梯层面：V2完善迁徙端、AI算力双线演进旅途。迁徙端新增TSV下移至M6层、多层有源晶圆堆叠工艺；AI算力明确昇腾加快器迭代节律，围绕UnifiedBus（长入总线）、Hi-ONE硅光引擎缱绻中耐久发展阶梯。咱们以为，V2仅依托实际室样机完成表面考证，初步默契3D堆叠、逻辑折叠与硅光互联时期旅途，迁徙端及AI芯片中耐久迭代标的明确。华为自研时期筑牢先进封装、算力壁垒，访佛国产替代海潮，时期若完了产业化，有望提振国内先进芯片、搀杂键合、硅光产业链景气。
2026年7月3日，国产存储芯片厂商江波龙（301308）发布2026H1功绩预报。
1）功绩预报数据：公司预测2026H1营收220-250亿元，同比增长116%-145%；归母净利润92-110亿元，同比增长62204%-74394%。
2）功绩增长最先：一方面存储行业需求回暖、晶圆供给收紧，行业干与高景气周期；另一方面公司与多家行家头部存储晶圆原厂续签耐久供货左券（LTA）与互助备忘录（MOU），领路上游晶圆供给。咱们以为，存储行业供需面貌握续改善，公司耐久锁定晶圆产能充分受益存储加价周期，国产存储芯片业务盈利弹性充分开释，有望带动国内浪掷级、企业级存储产业链景气握续上行。
投资建议：建议存眷先进封装、硅光互联、国产算力芯片产业链。华为发布时期缩微表面V2，逻辑折叠、3D搀杂键合完成实考试证，迁徙与昇腾AI双线时期旅途明确，决策完了低功耗、小尺寸，访佛多层晶圆堆叠、硅光引擎量产阶梯，耐久打建国产先进集成芯片成漫空间，先进封装、硅光互联、AI算力配套赛说念增量空间广袤。
风险教唆：
1）国外厂商3D集成、硅光时期迭代速率超预期，
2）国产逻辑折叠、多层晶圆堆叠量产良率爬坡不足预期。
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