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2026年7月6日，爱建证券发布了一篇机械开荒行业的参谈论说，论说指出，光模块PCB扩产潮起，PCB开荒捏续景气。
论说具体本色如下：
事件：7月3日，鹏鼎控股（002938）（002938.SZ）暴露定增预案，公司拟募资不跳跃96亿元，用于江苏淮安庆鼎AI处事器及高速光模块高密度互连积层板技俩，技俩盘算推算总投资127.3亿元。 咱们以为，这次大范畴扩产再次印证AI启动下PCB厂商老本开支加码捏续，高阶HDI、mSAP基板及高多层板等居品将成为PCB行业新增产能建立要点，开荒需求有望捏续开释。 空间：看成AI算力蚁集建立的中枢硬件载体，AI处事器及高速光模块需求快速增长，捏续带动相干中高端PCB市集扩容。
1）凭据Prismark，2025年大师处事器及数据存储、有线通讯畛域PCB市集范畴折柳达156.75亿好意思元和86.64亿好意思元，同比增长43.6%和40.8%；展望2030年将折柳增至346.79亿好意思元和160.76亿好意思元，2025—2030年复合增速折柳达17.2%和13.2%。
2）光模块速率由800G向1.6T、3.2T升级趋势增强了对光模块PCB布线密度、闪现精度及信号完好性条款，mSAP工艺渗入率有望捏续擢升：凭据《兴森科技（002436）向特定对象刊行A股股票预案》，大师AI光模块用mSAP基板市集范畴展望将由2025年6.2亿好意思元快速增长至2028年37.7亿好意思元，年复合增速达82.5%，显赫高于PCB行业举座增速，成为AI启动下最具成长性的中高端PCB细分市集之一。
扩产：下贱AI需求高景气推进PCB厂商加速高端产能布局，行业老本开接济续膨胀，2026岁首于今，中国PCB板厂已暴露扩产投资额累计达712亿元。
1）头部厂商加码：胜宏科技（300476）、沪电股份（002463）、鹏鼎控股扩产投资范畴折柳达180亿元、156亿元和127.3亿元，景旺电子（603228）、深南电路（002916）捏续推论高端PCB产能，兴森科技要点布局AI光模块mSAP基板。投产节拍上，大部分技俩将于2026年不时干预建立、投产及产能爬坡阶段，范畴化量产展望集合于2026年下半年至2027年，2028年新增产能有望全面开释，推进高速光模块及AI处事器等高端PCB供给才调捏续擢升。
2）扩产标的聚焦高端居品，高阶HDI、mSAP及高多层PCB已成为行业升级干线，新增产能主要面向800G、1.6T高速光模块PCB（基板）以及AI处事器、交换机等高端操纵，以知足高速传输、低损耗及高密度布线需求。
开荒：高速光模块PCB扩产主要围绕高密度互连、高精度闪现及微孔加工才调张开，新增老本开支要点投向闪现光刻、钻孔、千里铜电镀及检测量测等要害工艺开荒。闪现光刻决定细腻闪现图造成型精度，钻孔决定高密度微孔加工才调，两者共同组成高端光模块PCB制造的中枢工艺。博敏电子（603936）《非公开刊行股票肯求文献的反应概念通告》中对“高端印制电路板技改技俩”的开荒投资，闪现光刻及图形出动开荒相干投资占比达25.8%，位居各工序首位；钻孔开荒占比22.4%，两者统统占开荒总投资48.2%，成为高端PCB扩产最中枢的开荒投资标的；千里铜及电镀开荒投资占比14.2%，检测及量测开荒占比12.1%，折柳承担导体金属化及制程良率限度功能，跟着高速光模块PCB层数加多、闪现精度擢升及可靠性条款提高，配套开荒需求亦将同步增长。
投资提出：受益于AI算力迭代启动800G/1.6T光模块需求捏续爬坡，高端高频高速PCB产能膨胀提速，图形出动、微孔加工、电镀金属化、精密检测量测有望成为光模块PCB产线老本开支中枢要领，提出怜惜【曝光直写开荒】芯碁微装
（688630）、天准科技
（688003）；【钻孔开荒】巨室数控（301200）
（301200）；【电镀开荒】东威科技
（688700）、盛好意思上海
（688082）。
风险领导：AI处事器及高速光模块需求不足预期；PCB厂商老本开支及产能建立程度不足预期；高阶HDI、mSAP等高端工艺渗入速率低于预期；PCB开荒国产替代及客户导入推崇不足预期。
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